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      石墨烯薄膜类

      石英基底石墨烯

      文字:[大][中][小] 2018-6-14    
      QQ
      产品简介  Introduction


      石英基底石墨烯(WJQS/F):石墨烯转移至任意类型石英片的表面。


      产品图片及表征  Product Shows and Characterization






      规格参数  Specifications&Parameters


      规格

      石墨烯类型及等

      方阻 Ω/

      编号

      备注

      1cm×1cm

      单层A

      300-600

      WJQSA1

      可提供拉曼原始数据;

      逐层累加转移:可根据要求转移确定层数;

      方块电阻可达到百欧级

      单层B

      700-1500

      WJQSB1

      少层

      500-1200

      WJQF1

      逐层累加(层数)

      80-180


      2cm×2cm

      单层A

      300-600

      WJQSA2

      单层B

      700-1500

      WJQSB2

      少层

      500-1200

      WJQF2

      逐层累加(层数)

      80-180


      5cm×5cm

      单层A

      300-600

      WJQSA3

      单层B

      700-1500

      WJQSB3

      少层

      500-1200

      WJQF3

      逐层累加(层数)

      80-180


      任意大小定制

      A

      300-600

       

      B

      700-1500

       


      石英基底特性   Quartz features


      本产品应密封保存于温度低于35℃干燥环境中,严禁与易挥发物质和污染源接触,远离火源。


      Purity Level 99.999 % SiO2 Quartz Wafer

      浓度99.999% SiO2层的石英晶片

      Diameter直径

      ? 1" / 2" / 3" / 4" / 6" / 8"

      Thickness厚度

      0.5 mm , 1 mm , 2 mm , 3 mm , 4 mm

      Surface finish表面完整度

      one side or two sides polished一面或双面抛光

      Flat

      One flat as SEMI. Std.

      TTV

      <= 20 um

      Surface roughness表面光洁度

      Ra <= 15 A

       

      Mechanical Properties

      机械性能

      Density密度

      2.2 g / cm3

      Pressure-proof Intensity抗压强度

      1100 Mpa

      Anti-curving Intensity屈服强度

      67 Mpa

      Anti-pull Intensity抗拉强度

      48 Mpa

      Poisson"s ratio泊松比

      0.14 ~ 0.17

      Young"s modulus杨氏模量

      72000 Mpa

      Rigidity modulus刚性模量

      31000 Mpa

      Moh"s hardness莫氏硬度

      5.5 ~ 6.5

      Thermal Properties

      热学性能

      Transformation point相变点

      1120 °C

      Softening point软化温度

      1680 °C

      Annealing point退火温度

      1210 °C

      Specific heat ( 20 ~ 350 °C )比热容

      670 J / kg °C

      Thermal conductivity ( 20 °C )热传导率

      1.4 W / m °C

      Thermal expansion coefficient热扩展系数

      5.5×10 -7 cm / cm °C

      Thermal processing temperature热加工温度

      1700 ~ 2000 °C

      Short-term operating temperature短期工作温度

      1300 °C

      Long-term operating temperature长期工作温度

      1100 °C

      Electrical Properties

      电学性能

      Resistivity电阻率

      7×10 7 ohm-cm

      Insulating strength绝缘强度

      250 ~ 400 Kv / cm

      Dielectric constant e介电常数

      3.7~ 3.9

      Dielectric absorption coefficient.介电吸收系数

      < 4×10 4

      Dielectric waste coefficient.介电系数

      < 1×10 4

      Optical Properties

      光学心梗

      Refractive index ( @ 589 nm )折射率

      Nd =1.4584





      存放说明  Storage Description


      本产品应密封保存于干燥环境中,且温度低于35℃。严禁与易挥发物质和污染源接触。远离火源。

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